问题

一般情况下,后牙烤瓷冠的金瓷衔接处的正确位置应该在

A.舌侧中部

B.舌侧距舌侧边缘4mm处

C.舌侧距舌侧边缘2mm处

D.轴颌线角处

E.舌侧颈缘处

参考答案
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  • 上釉的烧结温度是A.低于体瓷温度5℃B.低于体瓷温度10℃C.低于体瓷温度20℃D.高于体瓷温度5℃E.高于体瓷温度10℃
  • 可摘局部义齿基托磨光面的设计中,基托的舌腭面及颊面的基本形态应该为A.凸面B.凹面C.凸斜面D.凸凹面E.平面
  • 下列哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因A.熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确B.铸造后铸型冷却过快C.包埋料的粉液比例不当,颗粒分布不均匀D.铸型烘烤不正确E.合金熔解过度
  • 牙周菌斑内的细菌可产生以下酶破坏牙周组织,除外A.水解酶B.胶原酶C.弹性蛋白酶D.蛋白酶E.透明质酸酶
  • 骨上袋的特点,除外A.常指单面袋B.袋底位于釉牙骨质界的根方C.袋底位于牙槽嵴顶的冠方D.牙槽骨一般呈水平吸收E.牙槽骨不构成牙周袋壁
  • 牙槽骨最常见的破坏方式是A.垂直型吸收B.水平型吸收C.凹坑状吸收D.反波浪型骨缺损E.以上均不是