问题

印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。

A.Keep Out Layer

B.Silkscreen Layers

C.Mechanical Layers

D.Multi Layer

参考答案
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  • 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键
  • 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键
  • 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键
  • 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键
  • 在放置导线过程中,可以按()键来取消前段导线。A.Back SpaceB.EnterC.ShiftD.Tab
  • 在进行电原理图编辑时,双击“Schematic Document”图标后,在“Document”文档下自动创建一个文件,其名为()。A.Sheet 1.schB.Sheet 1.prjC.Sheet